| 加工定制：否 | 品牌：OPTO | 型号：LDH-50TS，LDH-100TSX |
| 用途：解理 | 别名：裂片机 |
一、设备简介
本设备是为了芯片化对实施划线后的GaAs·InP等化合物半导体基板进行裂片的设备，利用图像处理设备自动找平基板和定位，实现一次解理/二次解理及全划线裂片芯片化。
二、设备特点
可依不同芯片尺寸种类，迅速便捷更换大小裂片刀具，实现裂片良率与效率。
刀头配置千分表调角装置，可实现劈刀倾角调整，调节范围达20~30um。
刀头配置接触传感器，准确控制裂片刀下刀裂片位置。
作业过程中劈裂位置、下劈深度，均可透过PLC调控。
可自动记忆裂片刀使用次数与预设使用次数，作为更换劈刀指标依据，裂片作业程序可存储及调用。
加装安全防护传感器，设备自动运转时侦测到人员或物体接近时，立即启动安全防护机制、令设备自动停机。
配置全视野预扫描功能，可预先自动全视野范围内搜所记忆巴条排列起点终点位置，提升自动化作业效率。
配置KEYENCE图像识别系统，具备256灰阶与二值化图像识别设定功能，以利于快速自动搜寻工作物、实现自动水平对位功能。
配置显微镜与黑白CCD摄像机，实现快速准确识别的图像处理功能。
