应用领域：IC，MEMS，LED，IGBT，SiC Power Device，LTCC
设备用途：本设备适用于在半导体、M EMS、LD/LED或特种材料的基板上
进行Al、Ni、Au、ITO等金属、氧化物、氮化物真空溅射镀膜。
（低温镀膜或薄片都可以对应）可通过触摸屏进行集中操作控制。
适用于研究开发小批量生产。
设备特点：
1、可搬送Φ300m的基板。（成膜***范围可以达到Φ200m均匀性正/负5%）。
2、通过PC的菜单设定操作，可自动完成搬送，溅射。
3、在多靶的状态下进行成膜及共溅成膜。另外，通过追加偏压电源也适用于偏压溅射。
4、配置装入取出腔体后，溅射腔体可以常时关闭状态。
